반도체 패키지용 유리(글라스) 코어 기판에 대한 관심이 높아지고 있다. 인텔의 2030년까지 도입 선언과 인공지능(AI) 시대의 대두 때문이다. 유리 기판은 기존 유기소재 기판 대비 내열·절연·고정밀·대면적 등에 유리하다는 평가다. 하지만 내구성과 공정 기술 등에서는 해결해야 할 문제가 남아 있다. 

29일 반 홀 코닝 한국총괄 사장은 서울 강남구 강남파이낸스센터에서 열린 기자간담회에서 “한국 기업을 포함 다양한 업체에 유리 기판용 샘플 공급을 하고 있으며 상용화를 위한 협업을 하고 있다”라고 밝혔다.

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