1) 기린 9000S는 메탈 레이어에 AH74 (코드네임 "아테나") 에 대응하는 정렬 마크가 있다.

- 이는 기린 9000S가 ASML의 노광장비로 제조되었음을 의미한다.

2) 그러나, 기린 9010에는 메탈 레이어에 ASML의 노광장비와 대응하는 어떠한 정렬 마크가 없다.

- 이는 SMIC가 더 이상 ASML의 노광장비를 사용하지 않고 기린 9010을 제조했을 가능성이 있다는 뜻이다.

3) 또한, 기린 9010에는 니콘 및 캐논의 노광장비와 대응하는 어떠한 정렬 마크가 없다.

- 이는 SMIC가 더 이상 니콘 및 캐논의 장비를 사용하지 않고 기린 9010을 제조했을 가능성이 있다는 뜻이다.

- 반대로, 기린 9000S에는 캐논의 노광장비에 대응하는 정렬 마크가 있다.

4) 결국 SMIC는 기린 9010을 제조할 때 ASML, 니콘, 캐논의 노광장비가 아닌 제삼자의 것을 썼다는 뜻이다.

5) 기린 9010의 다이 사이즈는 약 116.87 mm^2 이다.

- 다만 디캐핑(decapping) 과정에서 손상이 있어서 이를 뺀 실질적인 "유효 면적"은 113.39 mm^2 이다.

- 반대로 기린 9000S의 다이 사이즈는 107.37 mm^2 이다.

6) 예상 수율은 기린 9010 기준 89 % 이다.

7) 기린 9010의,

- CPU : 전 세대에서는 빅코어를 HP셀(고성능) 라이브러리로 했으나, 9010에서는 HD셀(고밀도) 라이브러리를 채택했다.

- L3 캐시가 4 MB에서 8 MB로 증가했다.

- 나머지는 기린 9000S와 동일하다.

8) 그래서 기린 9010의 CPU 빅코어 클럭이 9000S에 비해 낮아진 것이다. (2.65 -> 2.3)

9) 잠시 딴 쪽으로 넘어가서, HP셀과 HD셀의 면적 차이에 대해 살펴보자면,

- 스냅드래곤 888...이 아닌 엑시노스 2100을 기준으로 살펴보겠다. 빅코어는 HP셀이다.

- L2 캐시를 빼면, 엑시노스 2100의 Cortex-X1은 1.8 mm^2, Cortex-A78은 1.26 mm^2 사이즈이다.

- 엑시노스 2200~2400의 빅코어 사이즈는 L2 캐시를 빼면 각각 1.877 , 1.999 , 2.278 mm^2 이다.

- 즉, 세대를 거칠수록 코어 자체의 사이즈가 증가하고 있다.

10) 그런데, 같은 Cortex-X1, 같은 공정 (5LPE)이도,

- 퀄컴 스냅드래곤의 X1 사이즈가 엑시노스 2100 및 텐서 1세대에 비해 더 크다.

- 각각의 X1 사이즈는 E2100 = 1.804 / TensorG1 = 1.809 / SD888 = 2.45 mm^2이다.

- 888 쪽이 2100 & G1보다 사이즈가 3분의 1이나 더 크다!

- 뭔가 퀄컴 쪽에 문제가 있는 게 아닌가 하는 느낌이다.(링크의 유튜브 영상을 올린 사람의 의견)

https://www.youtube.com/watch?v=KJH4DaP6Kj0