소식 AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 유력
- BarryWhite
- 조회 수 820
- 2024.06.03. 18:25
AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 제품이 AMD 325X에 탑재되는 것으로 내다보고 있다.
리사 수 AMD CEO는 3일 대만 타이베이시 난강전람관에서 열린 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 올해 4분기 MI325X를 출시한다고 발표했다. MI325X는 288GB 용량의 HBM3E가 탑재된다. 인터포저 등 면적을 고려하면 최대 8개의 HBM이 실장될 것으로 예상된다.
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저번에 어느 언론사의 단독 기사대로 되는 건가요?