인텔이 오는 3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서의 약점으로 꼽히던 전력 효율 강화에 초점을 뒀다. 개발 당시 시점에서 가장 우수한 성능을 내는 파운드리인 TSMC 위탁생산을 목표로 했다.

루나레이크는 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 4개 탑재한다. 전작인 메테오레이크와 달리 저전력 E코어 아일랜드(2코어)는 빠졌다. 모든 작업은 기본적으로 E코어 4개에서 실행해 전력 소모를 최소화했다.

루나레이크에 탑재될 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'. 전력 효율 향상에 중점을 뒀다. (사진=지디넷코리아)

특히 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'는 비슷한 전력 소모에서 전세대 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 이상의 성능을 낼 정도로 강화됐다.

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인텔 "루나레이크 NPU 성능 4배 강화... 전력 효율도 개선"

인텔이 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)는 플랫폼 컨트롤러 타일에 최대 48 TOPS(1초 당 1조 번) AI 연산이 가능한 4세대 NPU(신경망처리장치), NPU 4를 탑재한다.

NPU 4는 CPU나 GPU 대비 훨씬 적은 전력으로 CPU(5 TOPS)의 5배 이상, Xe2 GPU(67 TOPS)의 71% 수준 AI 처리를 수행한다. AI 연산 성능만 따지면 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)의 CPU, GPU, NPU를 모두 합친 수치(34 TOPS)를 넘어선다.

NPU 4는 PC가 켜져 있을 때 항상 같이 돌아가야 하는 음성 인식, 악성코드 탐지, 카메라를 이용한 사물 인식 등에 적합하다. 스테이블 디퓨전 1.5 기준으로 NPU 3 대비 최대 4배 빠르게 이미지를 생성해 전력 효율도 2.9배 향상됐다.

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인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다.

핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다.

■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점

컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다.