소식 마이크론: 6세대 HBM4 내년 상반기 공개
- BarryWhite
- 조회 수 285
- 2024.06.06. 17:31
'D램 책임자' 바이댜나탄 부사장
인터뷰서 샘플 공개 시기 못박아
개발 앞당겨 기술격차 뒤집기 시도
"12단 HBM3E, 업계 최고" 자신
생산능력 전년比 6.6배 끌어올려
3자 구도 재편땐 가격경쟁 가능성
마이크론테크놀로지가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 HBM(HBM4) 칩을 내년 상반기에 처음으로 공개한다. 계획대로 될 경우 현재 HBM 1위인 SK하이닉스, 2위 삼성전자와의 기술 격차를 뒤집을 수 있는 기회가 될 수 있다. 마이크론은 이미 5세대 8단 HBM(HBM3E)에서도 삼성전자보다 양산 시기를 앞지르는 저력을 과시하기도 했다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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