TSMC가 새로운 첨단 칩 패키징 방법을 모색하고 있는 것으로 알려졌습니다.

닛케이에 따르면, TSMC가 고려 중인 새 칩 패키징 방식은 현재 사용되는 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널 형태의 기판을 사용합니다. 직사각형 웨이퍼의 가용 면적은 원형 대비 3배 이상이라고 합니다. 이로 인해 각 웨이퍼에 더 많은 칩셋을 배치할 수 있어 생산 효율성을 높일 수 있습니다.

다만, 직사각형 웨이퍼 생산 도구 및 재료 업그레이드 또는 교체 등, 상당한 기술적 변화가 필요한 상황입니다.

인텔과 삼성을 포함한 다른 주요 반도체 제조업체들도 직사각형 기판을 사용한 패키징 방법을 모색하고 있는 것으로 나타났습니다. 이는 반도체 제조업계가 AI 칩에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 노력 중임을 알 수 있습니다.