비에이치가 삼성전자 폴더블폰 신제품 카메라 모듈에 쓰이는 연성회로기판(FPCB)을 납품한다. 이에 따라 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈 FPCB 업체는 뉴프렉스와 에스아이플렉스에 이어 비에이치까지 3곳으로 확대된다. 디스플레이용 연성회로기판(FPCB) 사업에 주력해온 비에이치는 이를 계기로 차량·로봇 등에 필요한 카메라 모듈 FPCB 시장까지 타진할 계획이다. 25일 업계에 따르면 삼성전자가 다음달 출시할 폴더블폰 신제품 카메라 모듈용 FPCB 공급사는 뉴프렉스와 에스아이플렉스, 비에이치 3곳인 것으로 파악됐다.


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