삼성전자가 9세대 V낸드 금속 배선 공정에 몰리브덴(Mo)을 적용했다. 메모리 업체로는 첫 시도로 삼성전자가 다시 '기술 초격차'에 시동을 걸었다는 평가가 나온다. 몰리브덴은 차세대 금속 배선 소재 중 하나다. 텅스텐과 비교해 비저항이 낮아 반응 속도와 낸드의 층고를 낮출 수 있는 장점이 있다. 삼성전자가 몰리브덴으로 바꿈에 따라 낸드 메모리 공정 소재 밸류체인에서도 일대 지각변동이 예상된다. 삼성전자 외에도 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등 기업들도 몰리브덴 사용을 검토 중이다. 기존 육불화텅스텐(WF6) 공급업


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