미국 정부가 반도체 첨단 패키징 분야에 16억달러(약 2조2000억원)의 보조금을 지원한다.

로리 로카시오 미 상무부 차관은 9일(현지시간) 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막한 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트'(SEMICON WEST) 2024'에서 이같이 밝혔다.

로카시오 차관은 “보조금은 2022년 제정된 반도체법(칩스법)에 따라 승인된 자금의 일부”라며 “칩 간에 데이터를 더 빠르게 전송하고 칩에서 발생하는 열을 관리하는 등의 분야를 혁신하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.