소식 PLP가 CoWoS 대체할 가능성 없어
- BarryWhite
- 조회 수 109
- 2024.07.16. 15:50
○FOPLP으로 CoWos 대체?
- 젠슨 황은 COMPUTEX 2024에서 "대만 공장은 생성형 AI 대세속에서 대체 불가이며, 이 중 AI 웨이퍼 시장은 어드밴스드 패키징에 대한 수요가 급증해 대만계 반도체 공급망 운영, 연구 개발을 이끌었다"고 언급
- 최신 GB200 공급 문제를 해결하기 위한 TSMC의 CoWoS 생산 능력 여전히 부족, ASE도 지속적으로 FOPLP 생산
- 반도체 공정의 지속적인 미세화와 함께 어드밴스드 패키징 기술도 미래 먹거리
- 최근 수년간 발전해 왔지만 상용화가 어려울 것 같았던 패널 레벨 패키징도 논의돼
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
📝게시판 소유자(1)✨️🥇미게 지박령🥇미코의 잡담왕🥇소식게 수호자🥈유게 공무원🥉큰게 좋아🥉할인 경보
댓글
0