소식 PLP가 CoWoS 대체할 가능성 없어
- BarryWhite
- 조회 수 106
- 2024.07.16. 15:50
○FOPLP으로 CoWos 대체?
- 젠슨 황은 COMPUTEX 2024에서 "대만 공장은 생성형 AI 대세속에서 대체 불가이며, 이 중 AI 웨이퍼 시장은 어드밴스드 패키징에 대한 수요가 급증해 대만계 반도체 공급망 운영, 연구 개발을 이끌었다"고 언급
- 최신 GB200 공급 문제를 해결하기 위한 TSMC의 CoWoS 생산 능력 여전히 부족, ASE도 지속적으로 FOPLP 생산
- 반도체 공정의 지속적인 미세화와 함께 어드밴스드 패키징 기술도 미래 먹거리
- 최근 수년간 발전해 왔지만 상용화가 어려울 것 같았던 패널 레벨 패키징도 논의돼
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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