구글의 스마트폰 픽셀 시리즈는 아이폰 처럼 기기 측면에 메인보드가 장착되어 있어

텐서 칩셋의 비효율적인 설계와 함께 SoC 부분이 기기를 잡는 부분과 맞닿아 체감 발열을 더 높이는 부정적인 효과를 냈습니다.

또한 아이폰 15 이전 시리즈들 처럼 후면이 아닌 전면부를 통해 기기를 분해해야 했기에

기기 후면이 깨지면 프레임 전체를 갈아야 하는 아이폰과 같은 단점을 공유하고 있었는데

이는 구글 픽셀의 OEM 조립사가 아이폰의 최대 조립사인 폭스콘의 자회사인 FIH라는 영향도 있었던 것으로 보입니다.

하지만 최근 대만 인증기관을 통해 유출된 구글 픽셀 9 시리즈의 경우 기존 내부구조를 재설계 했음을 확인할 수 있었습니다.

픽셀 9 시리즈는 후면 유리를 분리하여 분해할 수 있으며,

SoC 를 포함한 메인보드 부분이 기기 상단으로 올라가 "카메라/메인보드 - 배터리 - 하단 서브보드" 의

일반적인 안드로이드 스마트폰인 3단 구조를 가지고 있습니다.

이러한 설계 변화는 사용자가 직접적으로 SoC 부분을 닿지 않게 되어 체감 발열이 줄어들 수 있으며

후면 유리가 깨지는 경우에도 후면 유리만 교체할 수 있는 장점이 있습니다.