삼성전자 2nm 공정에 필요한 극자외선(EUV) 레이어가 30% 이상 늘어났다. 업계에서는 반도체 미세화가 지속되는 한 EUV 사용량은 지속적으로 늘어날 것으로 보고 있다. 17일 업계에 따르면 2nm 공정 EUV 레이어가 20개 중후반 수준이다. EUV 레이어가 20개 수준이었던 3nm 공정과 비교하면 30%가량 증가한다. 업계에서는 2027년 양산 예정인 1.4nm 공정부터는 EUV 레이어가 30개를 넘어설 것으로 전망하고 있다.삼성전자는 지난 2018년 7nm 양산에 EUV 공정을 도입한 뒤, 5nm 공정, 3nm 공정에 EU


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