미니 애플, 아이폰 16에 이어 17시리즈에도 RCC메인보드 사용 미뤄
- AquStar
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- 2024.07.17. 23:32
RCC (수지 코팅 동박) 은 기존의 동박적층판 소재의 메인보드에 비해
크기와 두께를 감소시킬 수 있어 기기의 내부 공간을 절약해 다른 부품들을 더 업그레이드 할 수 있습니다.
유력 분석가인 밍치궈는 2023년 10월 애플이 RCC 메인보드 기술을 도입하려고 노력중이지만
RCC의 특성상 낮은 내구도 때문에 아이폰 16 시리즈에는 탑재할 수 없다고 밝힌바 있습니다.
현재 RCC소재의 최고 공급업체는 바로 MGS조미료로 유명한 일본의 아지노모토로
당시 밍치궈는 2024년 3분기까지 RCC소재를 개선할 수 있다면 2025년 아이폰 17 프로 시리즈에는
이 기술을 사용할 수 있을 것이라고 예측했습니다.
하지만 2024년 7월 현재, RCC의 품질은 애플의 요구사항을 충족하지 못했으며
밍치궈는 SNS를 통해 아이폰 17 시리즈에서도 RCC 소재 메인보드를 사용할 수 없다고 밝혔습니다.
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ABF에 구리층을 쌓은 것이 RCC 인가요?