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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

스퀴니

미니 톰스하드웨어의 AMD 엔지니어 인터뷰...(with Zen6)

Zen 5 디자인의 가장 큰 도전 과제

TH: Zen 5 개발 과정에서 가장 큰 도전은 무엇이었나요?


MC: 사실 두 가지 기술을 다루고 있었습니다. Zen5를 4nm공정과 3nm공정으로 만드는것이죠. 그리고 너무 많은 변화를 시도하다 보니 아무리해도 4nm에서는 3nm보다 더 많은 전력을 소비할 수밖에 없는 현실을 피할 수 없었습니다.
하지만 로드맵은 이러한 유연성이 필요하고 이는 당연한 일입니다. 하지만 여전히 두 가지 기술과 기능, 그리고 효율적이지 않은 트랜지스터의 전력 영향과 플로어플랜에 미치는 영향 때문에 3nm에서는 멋져 보이는 기능이 4nm에서는 그렇게 멋져 보이지 않는 것을 제어하는 것은 정말 어려웠습니다. 일반적으로는 아키텍처를 한 번 설계하고 다음 아키텍처에 포팅하면 두 가지 기술을 플로어플랜에 적용하는 데 많은 시간이 걸립니다.

[...]

정말 어려운 작업이었죠. 하지만 덕분에 Zen 6는 개선할 여지가 많습니다.

 

=================================

 

덕분에 Zen6는 개선할 여지가 많습니다!?!??!?!?!

 

?!!?!?!?!?!

 

But that gives Zen 6 a lot of room to improve.

?!?!??!?!?!

 

아니 벌써 이런말을 꺼내면 무서워요...

댓글
6
미코한량
1등 미코한량
2024.07.25. 00:37

본문 내용으로만 본다면 TSMC 3nm 물량 문제때문에

4nm로 백포팅하면서 "목표 설계 3nm보다 손해를 볼 수"밖에 없어서 '그 간격(손해 격차)'를 줄이기 위해 개선할 여지가 많다는 건데

좋은 이야기는 아니네요

[미코한량]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
GalaxyA55아이스블루 미코한량 님께
2024.07.25. 05:20

그 손해를 감안하고도 경쟁사나 기존 제품 대비 큰 폭으로 개선되었으니까요. Zen 6는 그런 손해도 없을꺼라는 의미니 더더욱 큰 향상이 기대되는거죠.

[GalaxyA55아이스블루]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
미코한량
미코한량 GalaxyA55아이스블루 님께
2024.07.25. 01:26

경쟁사가 못하는거지 소비자한테 좋은 이야기는 아니라는 말입니다.

원래 계획대로 됐다면 더 나은 zen6를 받을 수 있을테니까요

"개선의 여지가 많단 말"이 소비자가 기대할 좋은 말은 아닌거죠

번역된 분문에 한해서 본다면 "백포팅을 zen5때하면서 생긴 이슈들을 Zen6가 동일하게 백포팅이 된다면 쌓인 노하우로 해결한다는 소린지 예정대로 로드맵으로 간다면 수월해질건지 라는 게 확실치 않다는 겁니다

[미코한량]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
rbhqli
rbhqli GalaxyA55아이스블루 님께
2024.07.25. 01:54

애로우가 어떨지는 아직 모르지만 '기존제품 대비 큰 폭 개선' << 이건 좀 아니지 않나요 ㅋㅋ... 2년동안 15퍼센트 오른 정도에 불과하고 긱벤치로 따지면 멀티는 거의 제자리걸음 수준입니다

[rbhqli]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
에우레카
에우레카 rbhqli 님께
2024.07.25. 05:31

근데 가장 성능향상 폭 컸던 젠3도 IPC로 따지면 19% 올라서 큰 폭 개선은 확실히 아니지만 무난한 수준으로 생각합니다

젠2 15% 젠3 19% 젠4 13% 순으로 올랐었으니

[에우레카]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
rbhqli
rbhqli 에우레카 님께
2024.07.25. 08:12

대신 걔네는 클럭도 올랐죠 젠5는 더 이상 헤드룸이 안남은 듯하고요

[rbhqli]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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