AMD가 2025년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 APU "스트릭스 헤일로"의 상세 사양이 유출됐습니다. 

노트북 열 관리 엔지니어인 샘 지운 웨이 후가 블로그를 통해 공개한 정보에 따르면, 스트릭스 헤일로는 ASUS ROG Flow Z13(2025) 모델에 최초 탑재될 예정이며, 최대 120W TDP를 지원하는 강력한 성능을 자랑합니다.

스트릭스 헤일로는 두 개의 Zen 5 CCD와 하나의 GPU 다이로 구성된 3개의 칩렛 구조를 가지고 있습니다. Zen 5 CCD는 각각 8개의 코어를 탑재, 총 16코어 32스레드를 지원합니다. 또 최대 5.36GHz의 클럭 속도를 달성할 것으로 예상됩니다. 

GPU 다이는 307mm² 크기의 RDNA 3.5 아키텍처 기반으로, 최대 40개의 연산 유닛을 갖춰 강력한 그래픽 성능을 제공합니다. 이는 기존 스트릭스 포인트 APU의 전체 크기인 232.5mm²보다 큰 규모입니다. 

스트릭스 헤일로는  Zen 5 CCD가 각 15W, GPU 및 IO 컨트롤러를 포함한 IOD가 72W, SO-DIMM 메모리가 13W로 총 115W의 전력을 소비합니다. 최대 120W TDP를 지원하며, 32GB에서 최대 128GB까지 SO-DIMM 및 LPDDR5X 메모리를 지원합니다. 

ROG Flow Z13(2025) 모델은 이런 스트릭스 헤일로의 강력한 성능에 대응하기 위해 1.3mm 두께의 베이퍼 챔버, 최대 2000RPM의 듀얼 쿨링 팬 등 향상된 쿨링 시스템을 갖춘 것으로 보입니다.

AMD는 2025년 스트릭스 헤일로를 시작으로 "파이어 레인지", "크라칸 포인트" 등 다양한 Zen 5 기반 모바일 제품군을 선보일 예정입니다.