엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 생산량 확대를 위해 인텔과 손을 잡을 것으로 보입니다.

엔비디아는 최근 급증하는 AI 반도체 수요를 맞추기 위해 생산 시설 확대에 박차를 가하고 있으며, 특히 첨단 패키징 기술 분야에서 새로운 파트너사를 물색 중인 것으로 알려졌습니다.

이 가운데 엔비디아가 인텔 파운드리(IFS)를 핵심 협력사로 고려하고 있다는 소식이 마이드라이버를 통해 전해졌습니다. IFS는 인텔의 반도체 위탁 생산 부문으로, 최근 엔비디아의 차세대 AI 칩인 'H100' GPU 생산에 필요한 첨단 패키징 기술을 제공할 수도 있습니다.

특히 엔비디아는 인텔의 3차원(3D) 패키징 기술인 '포베로스'에 큰 관심을 보이고 있는 것으로 전해졌습니다. 포베로스는 TSMC의 'CoWoS-S'와 경쟁하는 기술로, 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 연결해 성능과 전력 효율성을 높일 수 있는 것이 특징입니다.

업계에서는 엔비디아가 이르면 다음 달부터 인텔로부터 패키징 웨이퍼를 공급받을 수 있다는 관측도 나오고 있습니다.

이 협력은 최근 재정난을 겪고 있는 인텔에게도 큰 호재가 될 전망입니다. 인텔은 파운드리 사업을 미래 성장 동력으로 삼고 대규모 투자를 진행해 왔지만, 아직까지 눈에 띄는 성과를 거두지 못하고 있습니다.