![뉴스봇](https://meeco.kr/files/member_extra_info/profile_image/318/048/48318.png?20230907191838)
소식 "블랙웰 출시 3개월 이상 지연…TSMC 공정 및 엔비디아 칩 설계 문제"
- 뉴스봇
- 조회 수 173
- 2024.08.06. 11:00
엔비디아의 차세대 블랙웰(Blackwell) 플랫폼 출하가 3개월 이상 지연될 것으로 보인다.
ⓒ Nvidia
더인포메이션은 엔비디아의 차세대 블랙웰 GPU 아키텍처 출시가 설계 결함으로 인해 3개월 이상 지연될 것이라고 보도했다.
블랙웰은 현재 시장에 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper)의 후속 ...
기사 더 읽기
기사 더 읽기
![뉴스봇](https://meeco.kr/files/member_extra_info/profile_image/318/048/48318.png?20230907191838)
·🏆정보의 신⚡
댓글
0