화웨이가 엔비디아의 AI 칩에 맞설 새로운 AI 칩 '어센드 910C'를 10월에 출시할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 보도했습니다. 화웨이는 이미 중국 이동통신사들을 대상으로 샘플을 제공했으며, 바이두, 바이트댄스, 차이나모바일 등 주요 중국 기업들이 테스트를 진행 중입니다.

화웨이는 어센드 910C가 엔비디아의 이전 세대 AI 칩인 H100과 동등한 성능을 갖췄다고 주장하고 있지만, 구체적인 벤치마크 결과는 공개하지 않았습니다. 시장조사업체 세미애널리시스의 딜런 패텔 애널리스트는 어센드 910C가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰' 기반 B20보다 성능이 뛰어날 수 있다고 분석했지만, 역시 자세한 근거는 제시되지 않았습니다.

업계는 어센드 910C의 초기 주문량이 7만 개를 넘어섰으며, 금액으로는 약 20억 달러(약 2조 6천억 원)에 달할 것으로 추정하고 있습니다. 하지만 미국의 제재로 인해 생산 차질 가능성도 제기되고 있습니다.

화웨이는 미국의 제재로 인해 첨단 제조 장비 수입에 제한을 받고 있어 생산에 어려움을 겪고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 추가 제재 가능성이 제기되면서, 화웨이는 HBM2E 재고 확보에 나서는 한편, 협력 업체에 부품 및 원자재 비축을 지시한 것으로 알려졌습니다.

화웨이의 어센드 910C 출시로 중국 AI 칩 시장에서 엔비디아와의 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다. 엔비디아는 미국의 수출 규제를 준수하면서도 중국 시장 점유율을 유지하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 중국 수출 승인 여부가 불확실한 상황입니다. 만약 블랙웰의 중국 수출이 불허될 경우, 화웨이가 중국 시장에서 우위를 점할 가능성도 배제할 수 없습니다.