삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급업체 서밋에서 올해의 공급업체 부품상을 받았다고 2일 밝혔다. 퀄컴 공급업체 서밋은 15개국 130여개 공급업체를 평가해 8개 부문별로 올해의 공급업체상을 수여한다.삼성전기는 반도체 기판인 볼그리드어레이(BGA)와 플립칩(FC)-BGA 등 반도체 기판 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 2023년 사업보고서에서 시장조사업체 프리스마크 자료를 인용해 스마트폰 AP와 메모리에 적용하는 BGA 분야에선 지난해 금액 기준 16%를 점유했다고 밝혔다. 이번에 수상한 공급업체는 퀄컴이 자동차와 컴퓨터,


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