미니 미래 반도체는 3D 집적이 될것 같긴합니다 sourire 조회 수 798 2021.11.20. 16:11 난 3D로 본... 아닙니다 미세공정도 한계가 존재하다 보니 아예 아파트처럼 적층하는 구조로 되지 않을까 싶긴 합니다만, 전성비랑 쿨링이 가장 걱정되겠네요 8 목록 새 글 쓰기 댓글 4 1등 intake 2021.11.20. 16:12 답은... 블랙홀 쿨링입니다 [intake]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 2등 출사표 2021.11.20. 16:15 공간 확보 말고 또 무슨이점이 있어요? [출사표]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 글쓴이 sourire 출사표 님께 2021.11.20. 16:39 AMD의 경우 3D 캐시로 10%의 성능향상을 할 수 있다고 합니다제한된 공간과 물리적 길이가 짧아지니 데이터 전송속도의 차이가 있다고 하더군요 1 [sourire]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 best Pmg0207 출사표 님께 2021.11.20. 16:49 https://youtu.be/4S63PnFEDew 길게 말하는것 보단 이 영상이 도움이 될거같네요 8 [Pmg0207]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 댓글 새로고침 에디터로 글쓰기 글쓴이 비밀번호 홈페이지 댓글 등록 취소
글쓴이 sourire 출사표 님께 2021.11.20. 16:39 AMD의 경우 3D 캐시로 10%의 성능향상을 할 수 있다고 합니다제한된 공간과 물리적 길이가 짧아지니 데이터 전송속도의 차이가 있다고 하더군요 1 [sourire]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
best Pmg0207 출사표 님께 2021.11.20. 16:49 https://youtu.be/4S63PnFEDew 길게 말하는것 보단 이 영상이 도움이 될거같네요 8 [Pmg0207]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
TSMC: N3E는 훌륭한 수율을 달성, N3P 순조롭게 진행
답은... 블랙홀 쿨링입니다