올해 본격화되는 반도체 슈퍼사이클(호황)에 힘입어 글로벌 반도체 패키징 업계 또한 전례 없는 시설투자를 단행할 계획이다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정을 말한다. 최근 칩 면적이 줄고, 고도화되면서 발열을 최소화하고, 전파 간섭을 막는 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있다.

7일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 주요 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들은 올해 고급 패키징 분야에 시설투자(CapEx)를 늘리면서 경쟁이 심화되고 있다.


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