https://gamma0burst.tistory.com/1109

2차출처는 위의 블로그입니다.

흥미로운 부분이 있는데, RISC-V 기반 SoC의 선두주자격인 SiFive가

자사의 P670 코어 탑재 웨어러블 SoC 제품 테이프아웃에 삼성 SF3

(구명칭 3GAP) 공정으로 선택했다고 합니다.

이에 따르면, 삼성이 웨어러블 SoC에 RISC-V 기반 아키텍처를 적용하려

하는 것이라는 추측을 제시하셨습니다.

** 참고1 : SiFive는 작년 10월경 전체 직원의 20%를 해고했습니다.

** 참고2 : 삼성 SF3 공정 생산 타깃으로 알려지는 삼성제 SoC는

현재 Sapphire(S5E5535) 및 ????(S5E9955) 입니다.