미니 AMD 삼파 3GAP 해볼만하겠는데요?
- 흡혈귀왕
- 조회 수 928
- 2021.11.18. 11:19
일단 가만생각해보니
칩렛 사이즈가 모바일 AP보다 작습니다 ㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷ
N7 HPC 공정의 Zen3 칩렛 사이즈가
80.7mm2인데
N5P HD 공정의 애플 A15가
107.7mm2인거 감안하면
정말 작디작죠..
3GAP 공정의 면적 개선 생각해보면
Zen5가 루머처럼 8코어 칩렛이면 여전히 80mm2를 넘기지 않을 가능성이 높습니다.
결론 : 해볼만함?!ㄷㄷㄷㄷ
수율문제라면 엑시노스처럼 선단공정때문에 피보는게 아닐 것이고 그나마 칩렛 자체가 모바일 AP보다 작아서 아주 큰 걱정은 안하고 있죠
문제는 5LPE처럼 예상성능 미만의 크리가 터지는 것인데... 정작 퀄컴이 빡치고 엑시노스 팀이 빡쳤다고 하는건 성능미달보다 공급불량에서 그랬다하니...
다만 암드가 쓴다면 TSMC때도 그랬지만 선단공정 쓸일은 없어보이고 그나마 빅칩이라 우려되는 GPU마저도 5나노 끝물에 가서야 나올테니 조금 덜하긴 할거 같습니다
막말로 꼬우면 GF가시던가ㅋ 의 상황이고 인텔간다던 퀄컴도 컴백홈 하냐 마냐의 상황인지라
사실 천하의 인텔도 최근 선단공정으로 나온 CPU들이 사람들이 기억 못할정도로 수율이 엉망이긴 했었죠
AMD 영업이익 아닌 매출액 수준의 리베이트를 뿌리는게 아닌 진짜 자기들 발등에 불떨어져서 AMD 밀어내고 TSMC 최우수 고갱님 자리 차지하는건 문제될 것도 없고 다만 밑의 고갱님들이 빡칠 뿐이긴 하죠 ㅎㅎㅎ
그나마 이러쿵 저러쿵해도 삼파라는 훌륭한 대체제가 있어서 다행이지 그마저도 없었으면 레알 재앙급 상황이 아닐 수 없습니다. 과거 지포스 라데온이 쌍으로 욕먹었던 시절보다 더 혹독한 상황이 될 수도 있겠다 싶네요
근데 암드 오면 엔비디아는 TSMC말단티어로 가지 싶습니다
삼성전자, 엔비디아 뚫었다 수일 내 HBM 납품 개시
엑시 2200처럼.. 일단 나와봐야 알거 같네요 ㅇㅅㅇ.. 지금은 뭐..
여튼..
그럼..
삼성 3nm Zen5 + TSMC 5nm Zen4c + TSMC 6/7nm Uncore
조합이려나요