미니 미세공정화도 물리적인 한계에 부딫히고 있다고 보면 될까요?

Kanata
조회 수 742
2021.06.15. 11:20

아이폰이나 퀄컴이나 삼성이나

스마트폰 칩셋의 경우에는 미세공정화를 통해서 성능 향상을 이끌어낸 경우가 많았는데

사실 성능 좋다는 애플도 리틀코어가 좋은거지

빅코어 돌아가는 순간 발열 뿜뿜에 배터리 엄청나게 빠지더라구요

그런 거 보면 아이폰의 성능 향상도 이전처럼 드라마틱하진 않다는 느낌을 받았습니다.

미코랑 여기저기서 주워듣기로는

슬슬 미세공정화가 물리적인 한계에 부딫히고 있다고 들었습니다.

더 작게 만들면 제대로 작동 자체를 안 할 수도 있다고 들었는데

맞나용>????

iPhone 15 Pro 256GB
Galaxy S24 Plus 512GB

iPad Pro 12.9 3th 1TB wifi + cellular
Galaxy Tab S7 256GB

Macbook Air M1
Levovo Yoga Slim Pro 14" (Ryzen 5600h)

AirPod Pro 2 USB-C
Bits Fit Pro
Galaxy Buds 2 Pro
Earpod with USB-C

Galaxy Watch 6
Apple Watch SE 2th

		7
								
1등								이점오오분의일																				
									2022.04.05. 00:00									

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2등LTE
									2021.06.15. 11:25									
분자크기때문에 절대적인 제한이 있는거 아닌가여?

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3등흡혈귀왕
									2021.06.15. 11:34									
트랜지스터 밀도가 높아지면서 칩이 작아지면
열면적도 작아지니 발열은 무조건 생길수밖에 없을거같네요 ㅠ
 
신규 쿨링 솔루션만이 답일듯하네요 ㅠ

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좌지우건
									2021.06.15. 11:42									
단순 스케일링을 통해서 PP개인을 동시에 하기에 어려워 진건 분명해 보이고
 
Matierial 개선과 같은 혁신이 동반되야할것 같아요
실제로 TSMC의 경우 5나노에서 cSiGe 도입으로 성능향상을 가져왔죠...
 
3나노까지는 그러한 혁신을 동반해서 tsmc는 자신이 있어보이던데...
 
더 어려워지면
Plan B가 필요할 것 같은데 TSMC는 그걸 패키징으로 계획하고 있는거 같슴돠

					 1
									
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																												intake																				
									2024.03.24. 18:12									

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gamma
									2021.06.15. 12:15									
소재로는 예전에 한계가 왔고 구조로 계속 극복해가고 있는 과정이지요.
신소재 도입보다는 그게 더 쉽거든요.

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나르자
									2021.06.15. 12:55									
지금의 어려움은 핀펫의 한계점 아닐까요?
GAA나 MBCFET같은거 도입되면, 어찌어찌 또 돌파는 가능해 보이긴 하는데 말이죠

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