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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

좌지우건

미니 삼성전자 DS대표 발언 @ KAIST 강연

- 파운드리 관련

“냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 뒤처져있다”

“하지만 TSMC가 2nm공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다”

“5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다”

“현재 삼성전자의 4nm 기술력은 TSMC 대비 2년, 3nm는 1년 정도 뒤처져있다”

“삼성전자의 3nm GAA 공정에 대한 고객들 반응이 좋다”

“고객사명을 얘기할 수는 없지만 알만한 거의 모든 기업들이 현재 같이 일하고 있다”

 

 

 

- 패키징 관련

“반도체의 공정 미세화가 어려워지면서 결국 패키징을 통해 성능을 높이게 될 것”

“지난해 어드밴스드패키지팀을 만들었고 3~4년 내 의미있는 성과가 나올 것”

 

 

 

- 메모리 관련

“삼성전자 메모리반도체 사업의 경쟁력은 경쟁사보다 높은 수익성”

“지금은 약해졌지만 D램, 낸드플래시 모두 ’넘버원‘ 자리를 유지하기 위해 투자를 아낌없이 진행할 것”

“삼성종합기술원에서 2028년까지 메모리가 중심이 되는 슈퍼컴을 만들어보려고 한다”

“CPU도 정말 바쁘게 일할 수 있는 환경을 꾸며보는 것이 제 목표”

“챗GPT 같은 생성형 AI가 대부분 엔비디아의 GPU 시스템을 쓰고 있는데, 저는 GPU가 엄청 바쁘게 일할 줄 알았는데 대부분 놀고 있다더라”

“왜 그런지 보니 메모리에서 데이터가 와야지 GPU가 뭔가를 쓸텐데, 지금은 GPU 한계가 아니라 메모리 한계가 있더라”

“2028년까지 슈퍼컴을 만들려고 하니, 국내에서 그런 슈퍼컴을 직접 아키텍처링 해보고 하드웨어·소프트웨어를 꾸며본 분들이 없더라”

“그래서 지금은 미국에 중심을 두고 미국에서 사람들을 고용해서 일을 할텐데...”

 

 

 

- 미중갈등 관련

“중국 시안 공장 투자에 허락을 받아야하지만 전체 사업에 영향 줄만한 압박을 가하고 있다고는 생각하지 않는다”

“위기를 기회고 만들기 위해 노력하겠다”

 

 

 

- DS 근무환경 관련

“경기 평택에 근무하는 연구개발(R&D) 인력을 동탄으로 이동시킬 것”

“설비·공정 엔지니어들이 꼭 팹(생산 라인)에 들어가야하나 따져보고 있다”

“충분한 준비를 거쳐서 하반기에는 추석 같은 연휴에 사람 없이 팹을 운영해보는 실험을 해보려 한다”

“어느날 갑자기 되지는 않겠지만, 계획을 세우고 실험해보고 도전해봐서 그게 잘 되면 삼성전자 반도체가 한 번 더 업그레이드 되는 기회가 될 수도 있다고 생각한다”

 

 

 

- DS 사내문화 관련

“세상에 없는 기술을 만들어 가는 일이 삼성전자 DS부문이 지향하는 바”

“반도체 엔지니어들이 스스로 주인공으로서 결정할 수 있고, 실패할 자유가 보장되는 ‘심리적 안전감’이 DS 부문의 문화”

“행복은 결과물이 아니라 과정”

 “과정을 통해서 행복을 느끼려면 추구해야하는 목표, 즉 꿈이 있어야 한다”

“‘세상에 없는 기술’을 기반으로 상상을 현실로 연결하는 것이 삼성 반도체의 꿈”

“이를 이루기 위해서는 우리 임직원 개인이 행복하게 일해야 하고, 개인과 회사가 함께 꿈을 향해 나아가는 회사를 추구하고 있다”

“행복하게 일하는 문화를 정착시키고, 회사 경쟁력의 원천이 되도록 노력하고 있다”

“엔지니어와 회사 모두 지속 성장하는 조직을 만들고자 한다”

 

 

 

출처

https://www.hankyung.com/economy/article/202305044261i

http://mbiz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230504000631

댓글
16
흡혈귀왕
best 1등 흡혈귀왕
2023.05.05. 23:15

흐음...그래서 2nm때 고객사 두곳이

기웃거리고 있는건가....

 

일단 삼성은 MBCFET을 첫 도입하는 TSMC 2nm부턴

본인들이 겪었던 기술적인 이슈를 TSMC도 그대로 겪을것으로 예측하나보군요...

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좌지우건
글쓴이
best 좌지우건 흡혈귀왕 님께
2023.05.05. 23:27

삼성이 GAA먼저 해서 앞서 나갈 수 있는 기술 중 제가 기대하고 있는건 하기 기술인데...

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파운드리 로드맵 개편이후에 해당 기술이 언제부터 도입되는건지 감이 안와서 걍 가능성 중 하나라고 생각중이요.

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best 2등 바보중
2023.05.05. 23:35

왜 4nm에서는 2년, 3nm에서는 1년 뒤쳐졌다고 말하는건가 생각해봤는데 아무래도 양산시점을 말하는거 같습니다.

 

4lpe는 냉정하게 4nm라고 부르기 민망한 성능이었기에 

말살형에 쳐해지고 SF4를 양산하는 23년을 기준으로 삼은거같고

3nm 역시 시험양산격으로 뽑아내는 SF3E 말고 SF3을 기준으로 삼으면 아다리가 맞네요 

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흡혈귀왕
best 흡혈귀왕 바보중 님께
2023.05.05. 23:39

네 양산 시기로 놓고보면 딱 아다리가 맞는듯합니다

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좌지우건
글쓴이
좌지우건 바보중 님께
2023.05.05. 23:41

양산시점도 요소 중 하나겠지만...

 

"현재", "기술력" 이라는 단어에서 저는 그 이상이 있다고 봅니다.

 

답은 그냥 4나노/3나노 고객수주, 상용화 칩들 상태를 보면 나오겠지요. ㅎ

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흡혈귀왕
흡혈귀왕 좌지우건 님께
2023.05.05. 23:42

올해 Zuma랑 내년 Root 상태 보면 격차가

얼마나 줄었는지 알수있겠네요

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
전자개복치
전자개복치 흡혈귀왕 님께
2023.05.05. 23:50

그래도 수장이 저렇게 객관적으로 얘기하니까 오히려 신뢰감도 생기고 좋네요... 삼성 힘냈으면 ㅎㅎ

[전자개복치]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
바보중 좌지우건 님께
2023.05.05. 23:47

네 그래서 sf3e, sf4e를 제외한거 아닌가싶네요.

단순 마케팅용 4nm 이라면 삼성이 2년, 1년 뒤쳐진다는 말을 했을수가 없거든요....

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polorbear
3등 polorbear
2023.05.06. 09:40

왜 본인들과 같은 시행착오를 격을거라 확신하는지..

삼성이 먼저 하게 되면 TSMC는 후발대가 되는건데 후발대는 선발대의 길을 따라가니 시행착오를 격어도 상대적으로 적게 격을수 있는데 말이죠.. 

내가 바보라고 너도 바보일꺼야 라고 생각하는건 매우 위험한 생각인듯한..

[polorbear]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
RTLP_
RTLP_ polorbear 님께
2023.05.06. 12:33

낙관적인건 별상관없지만 순진한 소리를 많이하더라고요. 그래서 신뢰가 안갑니다. 투자도 꺼려지고요.

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흡혈귀왕
흡혈귀왕 polorbear 님께
2023.05.06. 14:32

선단 정도되면 고객사들을 통해 경쟁사 사정을

이미 어느정도 들으니깐 나오는 이야기입니다 ㅡㅡ

 

당장 TSMC N3가 원래라면

작년 말에서 올초에 양산품이 출시해야하는데

못하고 있고 TSMC N3 쓴다던 인텔 포함 업체들 이야기가 애플빼고 쏘옥 들어가버렸는데 TSMC라면

무조건 시행착오 없이 잘할거란 근거가 뭔가요?

 

과거에

28nm랑 20nm 때 TSMC 죽쒔던건 제28 지구에서 있던 패러렐 월드가 아닙니다...ㅡㅡ;

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포인트봇
포인트봇 흡혈귀왕 님께
2023.05.06. 14:31
회원님 8포인트 채굴 성공!
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polorbear
polorbear 흡혈귀왕 님께
2023.05.06. 14:56

무조건 잘할거다 라는것보다 일단 3nm에서는 후발 주자이고 그럼 선발대의 과정을 알기때문에 최소한 실수나 오차를 덜 할수 있다는거죠.  

[polorbear]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
흡혈귀왕 polorbear 님께
2023.05.06. 15:22

말씀하신게 어폐가 있으신거 같네요?

애초에 TSMC 3나노는 FinFET이고 삼성은 MBCFET이라 구조적으로 달라서 매칭이 전혀 안되는데요?

 

그럼 28nm랑 20nm땐 후발이라서

그모양에 이었던건가요?

심지어 10나노에선 TSMC 10나노가 삼성 10나노보다

늦게 나왔는데 딱히 좋은것도 없었고 몇달뒤

나온 10LPP에선 아예 TSMC 10나노를 유의미한

차이로 제껴버렸습니다

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
바보중 polorbear 님께
2023.05.07. 14:37

선발대의 피똥싸는 과정을 알려면 만들어봐야알죠

보기만해서 알면 삼성이 이렇게 죽쐈겠습니까;;;

 

많은분들이 간과하는게 HKHG, finfet 둘 다 삼성이 tsmc보다 먼저 상용화 시작했고 성능도 좋았습니다.

 

7나노때부터 자빠진걸로 삼성 븅x 이러는분들 많은데 이렇게 된거 얼마 안된거라는겁니다. 후발주자 선발주자 이런거 의미없습니다.

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