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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

Section31

미니 사실 삼성이 L3 캐시가 좀... 많이 박한 면이 있습니다.

  • Section31
  • 조회 수 1795
  • 2023.03.06. 00:04

스냅드래곤 시리즈와 비교해보자면....

 

990: L3 캐시 4 MB / 865: L3 캐시 4 MB

2100: L3 캐시 4 MB / 888: L3 캐시 4 MB

2200: L3 캐시 4 MB / 8 Gen 1: L3 캐시 6 MB

2300: L3 캐시 ? MB / 8 Gen 2: L3 캐시 8 MB

2400: L3 캐시 8+ MB / 8 Gen 3: L3 캐시 8 MB?

 

시스템 캐시 메모리는...

 

990: 시스템 캐시 2 MB / 865: 시스템 캐시 3 MB

2100: 시스템 캐시 6 MB / 888: 시스템 캐시 3 MB

2200: 시스템 캐시 8 MB / 8 Gen 1: 시스템 캐시 4 MB

2300: 시스템 캐시 ? MB / 8 Gen 2: 시스템 캐시 6 MB

2400: 시스템 캐시 __ MB / 8 Gen 3: 시스템 캐시 6 MB?

 

 

그러니까 보시면 L3 캐시는 엑시노스가 좀 박하고,

시스템 캐시는 외려 스냅드래곤이 박해지고 있는(?) 면이 보입니다.

 

오히려 삼성이 L3 캐시 8MB로 올리는 게 정상궤도로 돌아오는 거로 보입니다.

 

왜냐면 ARM이 성능발표를 할 때 보통 L3 캐시 8MB 기준으로 하거든요.

 

기왕 2400에 캐시 낭낭히 넣어줄 거면 L3는 8MB라고 하더라도,

 

시스템 캐시는 한 16MB 정도 넣어줬으면 하는데...

Section31
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댓글
22
NeoSeven
1등 NeoSeven
2023.03.06. 00:11

코어가 많이들어가는 gpu를 써서 그런지 시스템 캐시를 많아 넣은거 같더라구요 이번에 다른 캐시도 넉넉하게 넣는다는 소식이있으니 다행입니다.

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Section31
글쓴이
Section31 NeoSeven 님께
2023.03.06. 09:34

시스템 캐시 한 16MB 또는 그 이상 넣어주면 쌍수들고 환영하겠습니다 ㅋㅋㅋㅋ

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NeoSeven
NeoSeven Section31 님께
2023.03.06. 10:01

캐시는 많을수록 좋지요 ㅎㅎ

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NeoSeven
NeoSeven Section31 님께
2023.03.06. 11:04

캐시 메모리 적층 가능성은 없을까요? 적층으로 하면 충분히 면적을 안늘리고 메모리를 늘릴수 있을 텐데

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Section31
글쓴이
Section31 NeoSeven 님께
2023.03.06. 11:20

사실 X-Cube라 해서 적층기술을 2300에 시도했었다는 루머를 어디서 본 것 같은데... 그걸 4LPP로 양산할 각이 도저히 안 보여서 아예 양산이 취소된 것 같다고들 합니다.

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흡혈귀왕
2등 흡혈귀왕
2023.03.06. 01:26

캐시 자체가 단가도 높고 면적 이슈도 있어서

전 8MB 넣는다면 그것도 큰맘먹고 넣은거라고 봅니다.

 

2100이랑 2200 연속 4MB 였으니깐요

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Section31
글쓴이
Section31 흡혈귀왕 님께
2023.03.06. 08:49

많은 사람들이 애플처럼 16~24MB씩 팍팍 넣어주는 걸 원하겠지만 그게 매우 쉽진 않을 테니까요... 씁쓸합니다.

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케이비어
케이비어 Section31 님께
2023.03.06. 10:35

그정도 박으려면 애플처럼 많이 팔아서 규모의 경제를 실현시켜 단가를 낮춰야 합니다..

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Section31
글쓴이
Section31 케이비어 님께
2023.03.06. 11:22

최소한 2500(전용 칩 가칭)부터는 좀 그래도 많이 넣어줬으면 하는 마음입니다. 명색이 전용 칩인데...

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Butzed
Butzed 케이비어 님께
2023.03.06. 12:54

규모의 경제도 있긴하지만.. 애플 코어들은 빅 리플 구분없이 애초부터 굉장히 큰 코어들이에요. 코어 자체가 커지더라도 성능을 확보하기 위한 목적 자체로 설계를 잡았죠. 그래서 캐시도 L2까지만 거대하게 확보하고 L3는 아예 없거나 최소한으로 합니다.

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Section31
글쓴이
Section31 Butzed 님께
2023.03.06. 12:58

의외로 2200은 시스템 캐시는 8MB 정도로 넉넉하게(?) 넣어줬습니다. L3가 반토막나서 문제지...

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나르자
3등 나르자
2023.03.06. 02:19

저리 두고 보니 990이후에 L3가 스냅보다 작았던게

2200 딱 한번 뿐이긴 한데 말이죠;;

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Butzed
Butzed
2023.03.06. 12:02

크기 문제가 젤 클걸요? 

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Section31
글쓴이
Section31 Butzed 님께
2023.03.06. 12:23

글쎄요, 2400이 2200 대비 다이 사이즈가 30% 가까이 더 크다고 하던데, 그럼에도 불구하고 만약에 L3 캐시가 4MB밖에 안 된다면 그건 그거대로 태업이 아닌가... (미디어텍의 Dimensity는 9000, 9000+, 9200 모두 캐시 메모리가 L3 8MB, 시스템 6MB)

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Butzed
Butzed Section31 님께
2023.03.06. 12:48

퀄컴이 sd8g1 삼파 당시에 크기때문에 리비전까지 하나 넘어가고 L3를 박살냈던 전적이 있어요. (엑시 21,22는 반갈죽) 퀄컴의 설계 계획은 ARM레퍼런스대로 8MB였죠.

L3 포함 관건은 면적인데 특히 GPU를 얼마나 신공정에서 면적을 줄일 수 있느냐에 달려있다고 봅니다. 아시다시피 mRDNA랑 코어가 삼파 당시 굉장히 우람한 면적이었으니.. 아직 신공정에서 나온 어떤 결과물도 본적이 없다보니 추정만 가능하겠죠 뭐

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Section31
글쓴이
Section31 Butzed 님께
2023.03.06. 12:56

2200의 다이사이즈는 의외로 작습니다. 99.9 mm² 이죠. 거기에 3 WGP (6CU)를 우겨넣었는데 WGP 하나당 2 mm² (4LPE/HD셀) 밖에 안 됩니다. 2400은 약 130 mm² 정도일 거라고 하므로 충분히 가능은 하다고 봅니다만... 8g1 삼파 때도 L3 캐시가 반갈죽은 아니고 1/4만 날라가서 6MB 였죠. (5LPP)

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Butzed
Butzed Section31 님께
2023.03.06. 12:56

면적이 여유가 된다면 최대한 레퍼런스 사양에 따라갈겁니다. 애초에 컷팅 당한 이유는 삼파 공정이 TSMC 공정 대비 면적 줄이기가 수월치 못해서 였을테니까요.

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Butzed
Butzed Section31 님께
2023.03.06. 13:18

Sd8g1의 경우 약 123mm2, sd8+g1의 경우 약 99.9mm2 정도로 추정하는데 구성은 동일하고 클럭과 약간의 레이아웃 변경만 있었습죠. 만약 그대로 사이즈를 유지했다면 원하는 사양으로 들어갔을거라 봅니다만 바꿀 생각은 안들었을거에요 퀄컴은.. 그럼에도 공정만으로 20% 가량 차이가 난걸 보면 디멘시티 계열이 레퍼런스 사양+말리를 써도 가능했던 이유는 충분했다고 봅니다.(엑시가 컷컷 당한것도요..) mRDNA2도 여타 다른 SoC나 iGPU보다 WGP가 좀 큰편인데 이게 공정탓인지 다른 의도때문인지 사례가 없어서 아직은 모르겠읍니다. 그저 3나노가 잘되길 바라는데.. 여튼 얼른 실물이 뭐가됐던 보고싶네요.

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Section31
글쓴이
Section31 Butzed 님께
2023.03.06. 13:51

비교해보면 대략 이렇군요. [단위: mm²]

- 스냅드래곤 8 Gen 1: 123 / 5LPP

- 엑시노스 2200: 99.9 / 4LPE

- 스냅드래곤 8+ Gen 1: 99.9 / N4

- 엑시노스 2400: 130 / 4LPP+

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Butzed
Butzed Section31 님께
2023.03.06. 14:13

눙물의 5LPP (4LPX)...ㅠ

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Section31
글쓴이
Section31 Butzed 님께
2023.03.06. 14:21

사실 8젠1이나 2200이나 GPU는 서로 다르지만 CPU는 구성이 똑같은데 5LPP와 4LPE와 다이사이즈가 1/4 이나 차이가 나니...

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Haraway
Haraway Butzed 님께
2023.03.07. 22:09

라데온이 RDNA2로 오면서 파이프라인 스테이지를 몹시 공격적으로 설계하고 클럭을 높였다는 슬라이드가 있더라고요. 데스크탑에서도 GCN5->RDNA1->RDNA2로 오면서 순차적으로 WGP 구성하는데 드는 트랜지스터가 몹시 큰 폭으로 많아졌고요 혹시 그거랑 연관이 있지 않을까 하는 생각을 해봅니다

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