미니 삼성전자, 첨단 반도체 패키징 투자 '재검토'

Railgun
조회 수 632
2022.01.26. 12:34

출처 : 더일렉

삼성전자가 첨단 반도체 패키징 투자 재검토에 들어갔다. 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)가 대상이다. 당초 지난해 말 천안사업장에 생산 라인을 마련하고 신형 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용할 계획이었다.

FoWLP는 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 패키징 기술이다. 칩(Die)을 실리콘 웨이퍼에 직접 실장해 더 얇고 높은 성능의 반도체를 만들 수 있다. 대만 TSMC가 애플 칩을 위탁생산(파운드리)할 수 있었던 원동력으로 꼽힌다. 이번 투자 재검토로 삼성전자의 차세대 반도체 패키징 경쟁력 확보가 늦어질 수 있다는 전망이 나온다.

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1등스퀴니
									2022.01.26. 12:38									
으..음?

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2등나르자
									2022.01.26. 12:43									
음.. 이것도 뭔가 고전중인가부네여

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3등로제파스타
									2022.01.26. 12:45									
오잉 의외네요

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AirDrop
									2022.01.26. 12:47									
엑시노스를 사용하는 삼성전자 무선사업부를 비롯해 퀄컴 등 주요 고객사들의 반응도 미적지근했다는 후문이다. 칩 위에 칩을 얹어서 쓰는 기존 패키지 온 패키지(PoP) 방식으로도 원하는 만큼 성능을 낼 수 있기 때문으로 보인다.

지금으로썬 투자 대비 이득이 확실하지 않았나 보네요

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gamma
									2022.01.26. 13:36									
가성비가 별로라 수요가 없나보네요.

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