미니 소식: AMD, 3.5D 패키징 적용한 MI300X 공개

Section31
조회 수 576
2023.12.07. 09:57

https://twitter.com/Olrak29_/status/1732497142248575147

[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN

[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?

[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)

		8
								
1등Oxc.suga
									2023.12.07. 10:08									
8XCD에 304CU면 풀칩이 아니라 XCD당 총 2CU(구조상 실제론 1+1CU 비활성화)가 비활성화된 형태라고 보는 편이 맞겠군요.
하지만 이런 걸로 실망하기엔 CPU+GPU+NPU+HBM 기타 등등의 총집합 로망이 있죠. 이 칩 하나면 상정할 수 있는 대부분의 연산을 홀로 수행할 수 있으니까요. 이런거 하나 있으면 든든할 것 같습니다ㅋㅋㅋㅋ

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2등Antares
									2023.12.07. 10:14									
https://n.news.naver.com/article/011/0004234557?type=journalists
 저거 볼때 마다 익명의 고객사와 양산 연구중이라는 5나노·3나노 칩을 수직으로 쌓아올리고 그 위에 메모리를 적층하는 세인트(Saint)-L 이 생각나는데 이게 amd mi 시리즈 후속작인지 다른 회사일지 진짜 궁금합니다 

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포인트봇
										 Antares 님께
				
									2023.12.07. 10:14									
회원님 9포인트 채굴 성공!

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3등참깨돌이
									2023.12.07. 10:21									
2.5D랑 3D는 들어봤는데 3.5D 패키징이면 어떻게 만든 거죠?

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글쓴이Section31
										 참깨돌이 님께
				
									2023.12.07. 10:29									
https://www.sedaily.com/NewsView/22U2DFDG86
여기서 그림을 볼 수 있습니다.

					 1
									
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Oxc.suga
										 참깨돌이 님께
				
									2023.12.07. 10:36									
실리콘 인터포저 위에 MCM 형태(2.5D)로 결합하는 것과 SRAM-컴퓨팅 다이 적층 구조(3D)를 동시에 적용해서 3.5D라는 이름이 붙는 것 같습니다. 3.5D 패키징에서 주안점이 되는건 실리콘 내장형 저용량 커패시터로 SRAM 고속화가 가능해지는 것 같네요.(기사에 따르면요)

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오꾸리
									2023.12.07. 14:00									
XCD가 8개에 IOD가 4개인데 이것들을 서로 어떻게 연결한다는건지 감도 안잡히는군요...
XCD에 XCD끼리 연결해주는 인터커넥터와 XCD와 IOD를 연결해주는 인터커넥터가 존재하고 IOD에 HBM3를 2개씩 연결한다고 봐야하는건지...
 
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오꾸리
										 오꾸리 님께
				
									2023.12.07. 15:22									
https://www.servethehome.com/amd-instinct-mi300x-gpu-and-mi300a-apus-launched-for-ai-era/3/
 
찾아보니까 IOD에 하나에 XCD와 HBM3가 2개씩 연결되는 구조군요.
IOD끼리 연결됐고요.

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