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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

흡혈귀왕

미니 Zen4 3D는 PCB 두께를 키우고 히트스프레더 두께를 얇게 해야할겁니다.

현재 상태에서 할수있는 최선은 PCB를 두껍게하고

히트스프레더를 얇게 하는거 같긴한데

 

근데 저게 PCB를 두껍게하는 수준에서 해결 가능할지는 잘 모르겠네요.

 

일반적인 PCB 두께는

0.8mm ~ 1.6.mm 수준이니깐요.

 

22073e33e9ff5e.jpg

반면 히트스프레더 두께는 이러합니다.

 

 

이거 뒷수습이 쉽지는 않을거같네요...

 

흡혈귀왕
퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
9
시릴라
1등 시릴라
2022.09.27. 13:54

갤폴드1처럼 리콜하는 게 나을 수도.

[시릴라]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Aimer
2등 Aimer
2022.09.27. 13:57

아직 재고가 유통사에만 풀려있는 단계니 리콜하고 정식출시 연기하는게 최선일것 같은데,

그렇게 하지는 않을것 같죠...

얘들도 분명히 히트스프레더쪽 문제는 인지하고 있을텐데 쿨러 호환성이 그렇게 중요했던 것일까요.

[Aimer]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Terminus
3등 Terminus
2022.09.27. 13:56

출시 미루고 갈아엎어야할거같은데요

[Terminus]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
단계
단계
2022.09.27. 14:06

기존 쿨러 호환성 포기하고 차라리 히트스프레더 얇게 변경후 인텔 쪽이랑 두께 비슷하게 맞추고 보드쪽 브라켓도 수정해서 쿨러장착에 큰 문제 없도록 하면 어떨까 싶기도 하네요

뚜따 20도 차이는 너무합니다

[단계]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
나르자
나르자
2022.09.27. 14:06

이제와서 리콜하긴 어렵겠고..

이미 QC단에서 커트라인은 통과한 제품들이라;

그냥 AM5+ 정도나 가서야 근본적인 해결이 될것같은데

그전에 무슨 땜빵식 해결책이 나올지 ㅇ_ㅇa

[나르자]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
sourire
sourire
2022.09.27. 14:09

전 그대로 고 일 것 같습니다

수정하기에도 너무 늦고 자기들 QC단에서 합격한 이상에 말이죠

인텔도 똥서멀 발랐던 시기(스카이레이크, 카비레이크)에도 넘겼던 것을 보면 말입니다...

[sourire]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
gamma
2022.09.27. 14:16

근데 온도 안 잡히는 원인이 히트스프레더 두꺼워서가 맞는지 의문입니다.

코어랑 접촉이 써멀인거도 아니고 히트스프레더가 보통 구리에 니켈도금이라 열전도율에서 압도적인데

그게 좀 두껍다고 열전도가 안 되는건 말이 안 되거든요.

am4 쿨러 호환성을 맞췄다지만 제대로 안 돼서 쿨러 접촉이 제대로 안 됐다고 보는게 차라리 더 설득력있어보입니다.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
나르자
나르자 gamma 님께
2022.09.27. 14:21

동의합니다

근데 최악의 경우는 그냥 칩셋 편차일 가능성도 있지 않겠나요

E2100모냥...;;;

[나르자]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
gamma 나르자 님께
2022.09.27. 14:25

같은 물건에 뚜따로 온도차이가 있으니 칩 편차는 변수로 보기 어려울듯 합니다.

칩셋편차라는게 히트스프레더 가공 편차처럼 십휴 구성요소 전체를 포함하는 의미라면 가능성 있겠고요.

 

아니면 인텔 소켓 장력문제처럼 보드측 소켓 문제일 가능성도 생각해볼 수 있겠고요.

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