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미디어텍 AP칩 가격 2배 인상, 하지만 퀄컴보다는 저렴

https://www.gsmarena.com/mediatek_dimensity_9000_will_be_double_the_cost_of_its_predecessor-news-52034.php

 

[구글번역]

Qualcomm은 다음 주 Tech Summit에서 곧 출시될 고성능 플래그십 칩셋을 발표할 예정입니다.  한편, MediaTek은 지난주 4nm 공정에 구축된 최초의 스마트폰 칩셋인 Dimensity 9000을 발표했습니다.  업계 내부자 Digital Chat Station의 보고서에 따르면 MediaTek 칩셋은 이전 5G 칩셋 비용의 거의 두 배에 달할 것이라고 합니다.  즉, 새로운 칩셋으로 구동되는 고급 스마트폰이 Dimensity 1200으로 구동되는 장치보다 더 비쌀 것으로 예상할 수 있습니다.

 

보고서는 또한 Dimensity 9000의 가격이 Dimensity 1200의 거의 두 배이지만 Qualcomm의 발표되지 않은 S8 Gen1은 MediaTek의 차세대 플래그십 칩셋보다 여전히 더 비쌀 것이라고 언급했습니다.  5nm Dimensity 7000의 경우 Digital Chat Station은 이 칩셋으로 구동되는 장치가 2022년 1분기에 도착할 수 있다고 보고합니다.

 

 최근 보고서에 따르면 Qualcomm의 새 칩은 실제로 "S8 Gen 1" 대신 "Snadpragon 8Gx Gen 1"이라고 부를 수 있습니다.  어떤 경우이든 Qualcomm은 11월 30일 Tech Summit을 시작하여 새로운 플래그십 칩셋의 실제 이름을 공식적으로 공개할 예정입니다.

 

MediaTek은 지난주 Summit을 개최하여 Dimensity 9000을 발표하여 Dimensity 1200에서 9000까지 번호 체계를 대폭 변경했습니다. 이것은 MediaTek이 계획하는 스마트폰 칩셋의 새로운 제품군 트리를 위한 공간을 만들 가능성이 높습니다.  향후 출시.

 

 최근 보고서에 따르면 Dimensity 9000 칩셋으로 구동되는 장치가 2월에 시장에 출시되기 시작할 수 있습니다.  이는 MediaTek의 2022년 1분기 예상 장치가 새 칩셋과 함께 출시될 것으로 예상하는 것과 일치합니다.  반대로, Xiaomi 12는 아마도 올해 말 이전에 Qualcomm의 새 칩셋이 탑재된 첫 번째 장치일 수 있습니다.

 
댓글
1
LGG8
1등 LGG8
2021.11.27. 17:00

이런 점에서 엑시가 잘되어야하는데.... 엑시 힘냉....

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