한미반도체가 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 TC(Thermo-Compressor) 본더 2.0 CW(Chip to Wafer) 장비를 대만에 처음 공개했다고 6일 밝혔다.한미반도체는 이날부터 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시'에 공식 스폰서로 참가한다. TC 본더 CW는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 장비다. 한미반도체는 TSMC CoWoS 패키징


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