정부가 반도체 패키지 기술 중요성을 인지하고 대규모 연구개발(R&D) 사업을 기획하고 있다. 대만 TSMC 등 타국의 패키지 분야 강자를 빠르게 추격함과 동시에 특정 분야에선 선도 기술을 확보, 퍼스트 무버로 나아가고자 하는 것이 이번 R&D 사업 취지다. 

이 사업은 최대 5000억원 예산 규모로 기획되고 있어 예비타당성(예타) 조사를 통과해야 한다.

24일 산업통상자원부, 한국산업기술평가관리원, 업계 등에 따르면 정부는 '반도체 첨단패키징 선도핵심기술개발사업(가칭)'을 추진하기 위해 최근 민간참여 의향과 개별 기업 보유 역량을 조사하고 있다. 첨단패키징 R&D 사업 운용 기간은 5~7년, 총 사업비는 3000억~5000억원 수준으로 계획 중이다. 박용철 전 앰코코리아 대표가 추진위원장을 맡아 기획 작업을 하고 있는 것으로 알려졌다.