■첨단파운드리 TSMC 추격 고삐

시간·원가 줄여주는 팬아웃 기술

TSMC, 2016년 상용화 물량 선점

생산 점유율 48%…삼성 0.6% 그쳐

미세공정 한계에 칩 이종결합 활발

삼성 '아이-큐브' 등 패키징 고도화

 

삼성전자 반도체 부문이 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’를 올 4분기부터 양산 라인에 본격 도입한다. FOWLP는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁 생산) 라이벌인 대만의 TSMC가 강점을 갖고 있다. TSMC는 이를 무기로 삼아 애플의 스마트폰용 칩 물량을 싹쓸이하기도 했다. 삼성전자가 올해 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 새롭게 꾸려 후공정 기술 투자에 집중하는 이유다. 차세대 파운드리 기술은 물론 반도체 핵심 분야로 꼽히는 패키징 분야까지 점령하려는 TSMC를 추격하기 위해서다.