- 픽셀 9와 픽셀 9 프로에 탑재될 것으로 예상되는 구글의 텐서 G4 칩셋은 삼성의 엑시노스 2400과 유사한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 채택할 것이라는 소문이 돌고 있습니다.

- FOWLP는 칩셋 내에서 더 빠르고 효율적인 전기 신호 전송을 가능하게 하여 잠재적으로 Pixel 8 시리즈에서 관찰된 열 스로틀링 문제를 해결할 수 있습니다.

- 또한 이 기술은 내열성을 향상시켜 높은 수준의 멀티코어 성능을 지속적으로 유지할 수 있게 해줍니다.

- 또한 텐서 G4는 삼성의 4nm 공정을 사용하여 제조되어 텐서 G3에 비해 상당한 개선이 이루어질 것으로 예상됩니다.