- 애플은 최신 M3 칩을 발표하고 다음 달 iPad Pro와 MacBook Air 라인업에 적용하여 현재 M2 칩보다 성능이 크게 개선된 칩을 선보일 계획입니다.

- M3 칩은 TSMC의 3nm 아키텍처를 기반으로 하며, 더 많은 트랜지스터 수를 제공하여 성능과 효율성을 향상시킵니다.

- 애플은 이미 TSMC의 2nm 공정을 기반으로 한 미래 칩 설계를 시작했으며, 전력 소비를 줄이면서 더 뛰어난 연산 및 그래픽 성능을 약속하고 있습니다.

- 2nm 칩은 2025년 아이폰과 Mac에 사용될 것으로 예상되며, 현재 칩에 비해 25~30% 낮은 전력 소비와 10~15% 향상된 성능을 특징으로 하는 아이폰 17에 탑재될 가능성이 높습니다.