소식 TSMC, 실리콘 포토닉스 적용 차세대 HPC·AI용 패키징 플랫폼 공개
- BarryWhite
- 조회 수 144
- 2024.02.20. 22:15
• TSMC가 실리콘 포토닉스를 결합한 차세대 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)용 패키징 플랫폼을 공개했습니다. 실리콘 포토닉스는 광자를 이용한 반도체 기술로 대표적인 미래 반도체 기술로 꼽힙니다. TSMC의 실리콘 포토닉스 도입 시도는 인터커넥트를 개선하려는 시도로 보입니다.
• 케빈 장 TSMC 수석 부사장은 "미래 고성능 컴퓨팅 성능 요구 사항을 충족하기 위해서는 (H100, A100 등) AI 가속기 대비 성능 개선이 필요하다"며 "연산 성능을 높이기 위해서는 반도체를 수직으로 쌓고, 여러 개의 최첨단 칩을 함께 사용해야한다"고 말했습니다.
• 장 수석 부사장은 이를 해결하기 위해 TSMC가 실리콘 포토닉스 기술을 도입한다고 밝혔습니다. 실리콘 포토닉스는 기존 입출력(I/O)이 아닌 광 섬유(Fiber)를 통해 데이터 전송이 이뤄지기 때문에 기존 반도체 대비 입출력(I/O)이 개선될 것으로 보입니다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
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