삼성이 엑시노스 2400을 공개하면서 그 기능에 대한 충분한 정보를 제공하지 않았지만, 회사 경영진은 이전에 자사의 GPU가 경쟁사보다 성능이 뛰어나다고 언급했습니다. 이러한 주장은 조만간 시험대에 오를 것이지만, 삼성의 플래그십 SoC에 대한 소문에 따르면 AMD 그래픽 프로세서가 A17 Pro보다 빠르다는 등 많은 찬사가 쏟아지고 있습니다.

또한 엑시노스 2400은 더 얇은 다이를 사용하여 열을 더 잘 방출할 수 있다는 소문도 있습니다.

팁스터가 공유한 루머에 따르면 삼성의 향상된 4nm 공정에서 대량 생산되어 수율뿐만 아니라 성능도 개선된 엑시노스 2400은 무시할 수 없는 강자로 떠오르고 있습니다. AMD와 협력하여 만든 엑시노스 940 GPU는 A17 Pro보다 빠른 것으로 보이지만, 이전에 유출된 Geekbench OpenCL 벤치마크에서 엑시노스 2400은 스냅드래곤 8 3세대와 동등한 성능을 보였습니다.

갤럭시 S24의 일부 변형을 구동할 삼성의 최신 칩셋은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술(줄여서 FOWLP)을 사용하여 대량 생산되었습니다. 잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 삼성과 같은 기업은 FOWLP 제조를 통해 기존 패키지에 비해 더 작은 패키지 설치 공간과 향상된 열 및 전기적 성능을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 다이 크기를 늘리지 않고도 더 많은 접점 수를 확보할 수 있습니다.

또한 이 기술로 전환하면 엑시노스 2400의 다이를 더 얇게 만들 수 있어 열 성능이 향상됩니다. 삼성의 파운드리는 TSMC에 비해 전력 효율이 떨어진다는 비판을 받아왔기 때문에 이러한 여러 가지 개선 사항에 대해 들으니 SoC가 실제로 작동하는 것을보고 싶었습니다. 과거에 엑시노스 2200에 대한 기대가 컸던 이유는 엑스클립스 920 GPU가 경쟁사를 압도할 것이라며 과대포장을 했기 때문이었고, 나중에 나온 결과에 완전히 실망했기 때문입니다.