머크가 유도자기조립(DSA) 기술이 향후 10년 내 상용화될 것이라는 전망을 내놨다. DSA는 차세대 패터닝 기술의 일종으로 극자외선(EUV)의 스토캐스틱(Stochastics) 오류를 보완하기 위해 연구되고 있다. 삼성전자와 TSMC 등 EUV 공정을 적용 중인 다양한 기업들이 관련 연구를 진행하고 있다.

아난드 남비어 머크 수석부사장은 2일 서울 강남구 신라스테이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "DSA 기술은 현재 초기 단계이며, 향후 10여 년에 걸쳐 EUV에 필수적인 기술이 될 것으로 보고 있다"며 "고객들이 EUV 스텝을 개선하거나 줄일 수 있는 방법을 찾고 있는데, DSA를 이용하면 두 개의 EUV 스텝을 줄일 수 있다"고 말했다. 

이어 "EUV 기술의 소유비용이 매우 높기 때문에, 고객사들이 EUV 스텝을 줄이기 위한 노력을 하고 있다"며 "전세계 주요 반도체 기업과 DSA 연구 협업을 진행 중이다"라고 설명했다. EUV 공정을 사용 중인 삼성전자와 SK하이닉스 등 기업이 연구에 참여 중인 것으로 추정된다.