소식 미디어텍, 디멘서티 8300 발표...Armv9 CPU, 60% 더 빠른 GPU 및 생성형 AI 기능 제공
- BarryWhite
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- 2023.11.22. 17:30
| Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | - |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
MediaTek은 최신 8000 시리즈 칩셋인 Dimensity 8300을 발표했습니다. 이 새로운 SoC는 TSMC의 2세대 4nm 공정으로 제작되었으며, 작년의 Dimensity 8200의 직접적인 후속 제품으로 전반적인 성능 업그레이드를 제공합니다.
Dimensity 8300은 최대 3.35GHz로 클럭된 4개의 Arm Cortex-A715 성능 코어와 최대 2.2GHz 클럭 속도의 Arm Cortex-A510 효율성 유닛 4개를 갖추고 있습니다. 8개의 코어는 모두 Armv9 CPU 아키텍처를 기반으로 하며, MediaTek은 기존 Dimensity 8200에 비해 최대 20% 빠른 CPU 성능과 30% 향상된 전력 효율을 자랑합니다.
새로운 칩은 또한 이전 칩에 비해 최고 속도에서 최대 60%의 성능 향상과 55% 향상된 전력 효율을 제공하는 Arm Mali-G615 MC6 GPU를 자랑합니다. MediaTek은 또한 새로운 칩을 사용하면 앱 콜드 실행 속도가 최대 17% 빨라지고 대기 상태에서 앱 실행 속도가 최대 47% 빨라진다고 주장합니다. 또한 새로운 칩은 8,533Mbps 속도의 쿼드 채널 LPDDR5X RAM과 다중 순환 큐(MCQ)를 지원하는 UFS 4.0 스토리지를 지원합니다.
Dimensity 8300에 탑재된 APU 780은 동급 칩 최초로 안정적인 확산과 최대 100억 개의 파라미터를 가진 LLM을 지원하는 제너레이티브 AI를 지원합니다. Imagiq 980 ISP는 최대 320MP 카메라 센서와 60fps의 4K 비디오 녹화를 지원합니다.
Dimensity 8300은 듀얼 모드 5G와 6GHz 이하 네트워크에서 최대 5.17Gbps 다운링크를 지원하는 통합 5G 모뎀을 갖추고 있습니다. 이 칩에는 Wi-Fi 6E 및 Bluetooth 5.4 연결 기능도 탑재되어 있습니다.
Xiaomi는 이미 이달 말 Redmi K70E가 Dimensity 8300을 출시할 예정이라고 밝혔습니다.
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