인텔이 엑사 스케일 GPU를 표방한 폰테 베키오(Ponte Vecchio)는 그 성능 만큼이나 고성능 쿨링 솔루션을 필요로하는 것으로 보인다.

igorslab이 공개한 자료에 따르면, OAM(OCP Accelerator Module) 디자인을 채택한 폰테 베키오는 모듈당 최대 600W에 달하는 발열을 처리하기 위해 수랭 솔루션을 채택한 것으로 보인다.

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