https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002315072?sid=105

IT매체 폰아레나는 14일(이하 현지시간) IT 팁스터 레베그너스(엑스@Tech_Reve)를 인용해 엑시노스 2400 칩에 대한 소식을 보도했다.

레베그너스는 “삼성 엑시노스 2400 칩의 성능이 애플 A17 프로의 GPU 성능을 능가할 것"이라며, “삼성전자가 엑시노스 2400 GPU를 위해 AMD와 공동 설계했다”고 14일 엑스를 통해 밝혔다.

그는 “삼성전자가 축적된 공정 전문성으로 수율 증가와 성능 향상을 가져 올 수 있다”며, “애플이 A17 프로에 적용한 3나노 기술과는 대조적으로 삼성은 4나노 공정을 고수하고 있다”고 지적했다. 또, 엑시노스 2400 칩의 두께가 줄어들고 열 방출이 향상됐다고 덧붙였다.