소식 올해 첨단 패키징 설비투자액, TSMC·인텔이 '과반' 차지
- 뉴스봇
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- 2022.05.13. 13:59
반도체 업계가 기술적 한계에 다다른 미세화공정을 대신할 첨단 패키징 산업에 활발한 투자를 지속하고 있다. 특히 TSMC, 인텔 두 업체가 올해 첨단 패키징 설비투자 규모의 60%가량을 차지할 것이라는 분석이 나왔다.
13일 시장조사업체 욜디벨롭먼트와 반도체 업계에 따르면 전세계 주요 반도체 업체들의 첨단 패키징 설비투자(Capex) 규모는 올해 150억 달러를 기록할 전망이다.
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