SK하이닉스가 테스트 웨이퍼를 도쿄일렉트론(TEL)에 보내는 방식으로 극저온(Cryo) 식각 장비를 테스트 중이다. TEL의 신규 식각 장비는 기존 식각 장비 대비 탄소 배출이 적고, 식각 속도가 빠르다는 장점이 있다. 업계에서는 TEL의 극저온 식각 장비가 400단 이상 낸드 제품부터 사용될 것으로 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 SK하이닉스가 차세대 공정 장비로 TEL의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다. 이 테스트 결과에 따라 향후 극저온 식각 장비 도입이 결정될 것으로 보인다.

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