퀄컴, 애플의 비전 프로와 경쟁하기 위해 새로운 혼합 현실 칩셋에 3nm 및 4nm 공정 모두 사용할 예정

- 퀄컴은 3nm와 4nm 노드를 모두 사용하는 새로운 혼합 현실 칩셋을 개발 중이라는 소문이 돌고 있으며, 이는 TSMC의 4nm 공정에서 생산되는 M2 및 R1 칩셋을 사용하는 애플의 비전 프로보다 우위를 점할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.

- 퀄컴의 현재 혼합 현실 헤드셋 칩셋인 스냅드래곤 XR+는 구형 7nm 공정에 기반하고 있으며, 올해 말에는 스마트폰용 첫 3nm SoC인 스냅드래곤 8세대 4를 출시할 것으로 예상됩니다.

- 퀄컴은 또한 4nm 및 3nm 노드 기반의 혼합 현실 헤드셋 칩셋 2종을 개발 중인 것으로 알려졌으며, 4nm 버전은 이전에 스냅드래곤 8 2세대 및 스냅드래곤 8 3세대 칩셋에서 퀄컴과 협력한 적이 있는 TSMC에서 제조할 것으로 보입니다.

- 3nm 버전은 삼성이 수율 문제를 개선할 수 있다면 삼성으로부터 공급받을 가능성이 있으며, 이는 퀄컴의 스마트폰 실리콘에 대한 듀얼 소싱 전략의 가능성을 열어줍니다.