미국 상무부와 SK하이닉스는 6일(현지시간) '반도체과 과학법(CHIPS and Science Act, 이하 칩스법)'에 따라 지원 내용을 담은 예비거래각서(Preliminary Memorandum of Terms, 이하 PMT)에 서명했다고 밝혔다.

PMT에는 미국 상무부가 SK하이닉스에 직접 보조금 최대 4억 5000만 달러, 대출  5억 달러를 지원한다는 내용이 담겼다.

이번 지원은 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라파예트(West Lafayette)에 약 38억 7000만 달러를 투자해 건설 중이 인공지능(AI) 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설에 대한 미국 정부 투자다.