애플이 아이폰 내부 공간 절약을 위해 추진해왔던 새로운 부품 소재 도입을 또 다시 연기한 것으로 나타났습니다.
 

17일(현지시간) 밍 치 궈는 애플이 아이폰에 레진 코팅 구리(RCC) 부품을 사용하려던 계획을 또 다시 연기했다고 밝혔습니다.

RCC는 기존 부품보다 두께가 얇아, 적용 시 아이폰 내부 공간을 절약할 수 있습니다. 유리 섬유가 포함돼 있지 않아 드릴링 공정도 용이합니다.

이에 따라 애플은 당초 아이폰16 시리즈에 RCC를 적용할 예정이었으나, 아이폰17 시리즈로 연기했었습니다. 그러나 또 다시 도입을 미룬 것으로 보입니다.

이 연기의 이유는 내구성과 취약성에 대한 우려 때문인 것으로 알려졌습니다.

궈는 “애플의 높은 품질 요구 사항을 충족시키지 못해 2025년 출시될 아이폰17에는 RCC가 PCB 메인보드 소재로 사용되지 않을 것”이라고 설명했습니다.

애플이 RCC 소재를 사용하게 되면 아이폰을 더 얇게 만들거나 추가된 여유 공간을 다른 방식으로 활용할 수 있게 됩니다. 하지만 밍 치 궈에 따르면, 아이폰18 시리즈(2026년 예상)에 RCC가 적용될지, 아니면 더 장기간 연기될지는 언급되지 않았습니다.