AMD가 차세대 모바일 프로세서 라인업을 구축하면서 기존 스트릭스 포인트 APU의 성능을 향상시킨 '발드 이글 포인트' APU를 개발 중이라는 주장이 제기됐습니다.

X의 한 이용자가 게시한 내용에 따르면, 발드 이글 포인트는 2025년 출시 예정인 스트릭스 포인트 시리즈 이후 출시될 예정입니다. 이 제품군은 스트릭스 포인트와 차세대 APU 메두사 사이의 공백을 메울 목적으로 준비중입니다.

발드 이글 포인트는 스트릭스 포인트와 동일한 Zen 5/c 아키텍처 및 RDNA 3.5 기반 그래픽을 탑재하지만, 16MB의 SLC(시스템 레벨 캐시)를 탑재해 차별성을 지닐 것이라고 합니다.

wccftech는 발드 이글 포인트가 스트릭스 포인트 APU의 마이너 리프레시 버전으로, 캐시 메모리를 통해 성능 향상을 목표로 할 것이라고 분석했습니다. 특히, 스트릭스 헤일로(Halo) 제품군에 32MB의 MALL(Memory Access at Last Level) 캐시가 탑재될 예정인데, 발드 이글 포인트도 모바일 APU 최초로 인피니티 캐시를 도입할 가능성도 있습니다.

하지만 발드 이글 포인트의 출시 여부는 Zen 6 아키텍처와 RDNA 5 기반 그래픽을 탑재할 것으로 알려진 차세대 APU '메두사'의 개발 진행 상황에 따라 달라질 수 있습니다. 만약 AMD가 메두사를 예정대로 출시한다면, 발드 이글 포인트는 취소될 가능성도 있습니다.

또 AMD가 이글 포인트 대신 최대 40개의 컴퓨팅 유닛의 내장 그래픽을 탑재한 스트릭스 헤일로를 바로 출시 할 수도 있습니다.