○TSMC, 디자인하우스 GUC와 손잡고 HBM 부품 설계 대규모 수주- TSMC가 엔비디아, AMD 등 빅테크 기업의 AI 칩 파운드리 독점수주에 이어, 산하 ASIC(주문형 반도체) 디자인하우스인 GUC(글로벌 유니칩)와 손잡고 HBM4의 핵심 주변부품인 베이스다이(base die) 대규모 수주를 확보했다는 소식이 전해짐.- TSMC와 GUC의 입장은 아직 나오지 않았음.- AI 수요가 강력한 가운데 HPC 관련 칩은 물론 HBM 시장이 더할 수 없이 뜨거움.


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