엔비디아의 AI 칩 '블랙웰' B200에서 설계 결함이 발견, 생산이 최소 3개월 이상 지연될 전망입니다. 마이크로소프트 직원을 포함한 익명의 소식통은 이번 설계 결함이 "생산 과정 후반에 발견"됐다고 전했습니다.

블랙웰 B200은 현재 AI 시장을 주도하고 있는 엔비디아의 주력 칩 H100의 후속 모델입니다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 주요 기업들이 수백억 달러 규모의 블랙웰 칩을 선주문한 것으로 알려져있습니다.

엔비디아는 당초 2024년부터 블랙웰 기반 제품 출시를 예고했으나, 이번지연으로 계획에 차질이 불가피해졌습니다.

디 인포메이션에 따르면, 현재 엔비디아는 TSMC와 새로운 테스트를 진행 중이나 1분기까지 대량 생산이 어려울 것으로 보인다고 합니다.

엔비디아는 이런 보도 내용에 대해 "루머에 대해서는 언급하지 않는다"는 입장을 밝혔지만, "블랙웰 기반 제품은 2024년 하반기부터 파트너사를 통해 출시될 예정"이라고 덧붙였습니다.